Презентация - Лучевые технологии


Лучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологииЛучевые технологии
На весь экран

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1

Лучевые технологии Технологии в современном мире

Слайд 2

Лучевые методы обработки материалов обеспечивают энергию, плотность которой на несколько порядков выше чем у других тепловых источников.

Слайд 3

Источник энергии Кислородно-ацетиленовое пламя (газовая сварка) 1–3 Сфокусированное излучение Солнца 1–2 Электрическая дуга 50–100 Лазерный луч 10 000 Электронный луч 10 000 Плотность энергии, Плотность энергии различных тепловых источников

Слайд 4

Такая большая мощность энергии выделяется при достаточно маленькой мощности излучения (0,1–100 ). Происходит это из-за фокусировки лучей на малой площади, всего на 0,1 .

Слайд 5

Лучевые методы обработки материалов

Слайд 6

Лазерная обработка материалов Этот вид обработки материалов проводится при помощи светового луча, который излучается оптическим квантовым генератором — лазером. Основана лазерная обработка на термическом действии светового луча. Оптический квантовый генератор Диафрагма Оптическая система Защитное стекло Деталь

Слайд 7

Слайд 8

Слайд 9

Факторы, определяющие температуру нагрева поверхности заготовки Поглощающая и отражающая способность материала. 1 Чем больше поглощающей и меньше отражающей способности у материала, тем выше температура поверхности при попадании на неё светового луча. Теплопроводимость и теплоёмкость материала. 2 Чем меньше теплопроводимость и теплоёмкость материала, тем выше температура поверхности заготовки.

Слайд 10

Виды лазерной обработки

Слайд 11

Легирование материалов Легирование материалов — добавление в состав материалов примесей для изменения (улучшения) физических и/или химических свойств основного материала.

Слайд 12

Электронно-лучевая обработка материалов Этот вид обработки использует тепловую энергию, которая выделяется при столкновении быстродвижущихся электронов с обрабатываемым материалом. Когда происходит столкновение ускоренного электронного потока с твёрдым телом, то 90 % кинетической энергии электронов переходит в тепловую энергию. Высокую концентрацию тепловой энергии во времени и пространстве, которая приводила бы к нагреву, плавлению, испарению и тепловому взрыву вещества, можно получить повышая скорость движения электронов и их кинетическую энергию.

Слайд 13

Именно при электронно-лучевой обработке материалов на малом участке обрабатываемой поверхности можно достичь такой высокой плотности энергии, которая практически недостижима при других методах нагрева.

Слайд 14

Возникает эффект так называемого кинжального или глубинного проплавления, в результате которого образуется узкий и глубокий канал. Соотношение глубины канала к ширине достигает отношения 20:1. Благодаря этому возможно проплавление материалов, толщина которых достигает 200 мм при узкой зоне термического воздействия.

Слайд 15

Вакуум является хорошей защитной средой, которая препятствует окислению расплавленного материала.

Слайд 16

Движениями электронного луча легко управлять. Его можно расфокусировать, а можно, наоборот, запереть. Благодаря такому управлению существует возможность выполнять обработку по сложной траектории или даже с пропусками. Направив электронный луч в узкую щель, можно провести обработку в местах, которые не доступны для других методов обработки.

Слайд 17

С помощью электронно-лучевой обработки можно обрабатывать миниатюрные детали или делать маленькие отверстия.

Слайд 18

Слайд 19

Электронно-лучевая сварка применяется для: стекла; молибдена; тантала; ниобия; вольфрама; инконеля; бериллия и т. д .

Слайд 20

Сферы применения электронно-лучевого резания и прошивки Изготовление тонких пазов, щелей и прорезей, размер которых может составлять несколько десятков микрометров. 1 Для сверления отверстий малых диаметров (100 мкм) в кварцевых пластинах, иглах и рубиновых камнях. 2 При разрезании полупроводников и ферритов для производства электронной аппаратуры. 3

Слайд 21

Сферы применения электронно-лучевой плавки Для выполнения расплавления любых тугоплавких металлов в вакууме, не опасаясь, что металл окислится газами или другими примесями. 1 Для получения особо чистых тугоплавких материалов. 2

Слайд 22

Итоги урока

Слайд 23

Итоги урока

Слайд 24

Итоги урока